Wir hatten das Vergnügen, Turbodynamics auf der Semicon Europe während der APC Advanced Packaging Conference und des FMF Fab Management Forum mit einer Posterpräsentation im Networking-Bereich zu vertreten. Unser COO, Andy Nagy stelle auf dem Poster die Lösungen von Turbodynamics für folgendes Thema vor: „Large and Heavy Probe Card Exchange and Handling Automation“.

Das Poster zog großes Interesse auf sich und führte zu zahlreichen wertvollen Kontakten bei beiden Veranstaltungen. Darüber hinaus erhielt Andy Nagy die Gelegenheit, einen 3-minütigen Pitch während der Hauptsession der APC-Konferenz zu präsentieren, unsere Lösung vorzustellen und die Teilnehmer einzuladen, mehr darüber zu erfahren.

Beide Konferenzen waren hervorragend organisiert und sehr gut besucht – ein ideales Umfeld für technischen Austausch und sinnvolles Networking.

Wir bedanken uns herzlich bei allen Besucherinnen und Besuchern für ihr Interesse und die aufschlussreichen Gespräche sowie beim APC-Komitee für die wertvolle Möglichkeit, Turbodynamics präsentieren zu dürfen.